石墨烯膜
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钼铜复合材料
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产品描述
参数
参数指标:
参数指标 | ||
热导率 (W/m/K) | ≥270 | |
热膨胀系数 (×10-6/K) | 11 ~13 | |
镀银 (μm) | 4~8 |
性能:
高导热
热膨胀系数低
低热阻
机械可加工,可靠性强
应用领域:
IGBT等功率器件封装材料
关键词:
铝基碳化硅、IGBT封装
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