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钼铜复合材料

Spacer采用钼铜作为基材,其热膨胀系数与芯片匹配,热导率高,起到导热、导电及支撑等作用。使用Spacer的双面冷却散热结构使功率半导体模块的体积缩小,热阻更低,可大幅度降低工作结温,从而提高功率输出和使用寿命。
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参数指标
热导率 (W/m/K) ≥270
热膨胀系数 (×10-6/K) 11 ~13
镀银 (μm) 4~8

 

性能: 

高导热

热膨胀系数低

低热阻

机械可加工,可靠性强

应用领域:

IGBT等功率器件封装材料

关键词:
铝基碳化硅、IGBT封装
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