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钼铜复合材料

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产品分类：产品中心
Spacer采用钼铜作为基材，其热膨胀系数与芯片匹配，热导率高，起到导热、导电及支撑等作用。使用Spacer的双面冷却散热结构使功率半导体模块的体积缩小，热阻更低，可大幅度降低工作结温，从而提高功率输出和使用寿命。
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产品描述
参数

参数指标：

 

参数指标
热导率 （W/m/K） ≥270
热膨胀系数 （×10-6/K） 11 ~13
镀银 （μm） 4~8

 

性能： 

高导热

热膨胀系数低

低热阻

机械可加工，可靠性强

应用领域：

IGBT等功率器件封装材料

关键词:
铝基碳化硅、IGBT封装
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