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CVD封装石墨烯导热片

应用高分子聚合物通过CVD技术将石墨烯导热材料封装制备而成,具有良好的导热、轻质、绝缘性好、可靠性高等优异性能,应用在电子、通信设备中,可替代部分超薄均热板的应用。
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参数指标
系列 DH系列 DP系列
导热系数(W/(m·K)X-Y 1000 1300
厚度 (μm) 200~800

 

 

 

性能:

可制备毫米级厚度

绝缘耐压

轻质

满足RoHS指令

应用领域:

手机、Pad、ICT设备

关键词:
石墨烯、轻质、绝缘
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